為有效管理及防制半導體製造業於製程伴隨產生之空氣污染，行政院環境
保護署於八十八年一月六日訂定發布半導體製造業空氣污染管制及排放標
準（以下簡稱本標準），歷經八十八年四月七日及九十一年十月十六日二
次修正，已奠定有效規範積體電路晶圓製造、晶圓封裝、光罩製造、導線
架製造等半導體製程排放空氣污染物之管理機制。
鑑於半導體製造業持續蓬勃發展，生產技術及製程設備不斷精進推陳出新
，本次修正以訂定個別排放管道濃度標準，取代過去不分事業規模皆以全
廠排放量之管制方式，使半導體製造業與各項固定污染源空氣污染之排放
管理方式一致，另配合一百十一年六月六日修正發布之「固定污染源自行
或委託檢測及申報管理辦法」及同日訂定公告之「公私場所應定期檢測及
申報之固定污染源」規定，將涉及定期檢測規定事項回歸由該辦法及公告
整合管理。爰修正本標準，其要點如下：
一、因應管制現況，修正本標準相關用詞、符號之定義。（修正條文第二
    條）
二、為精準掌握半導體製造業空氣污染排放情形並強化空氣污染防制管理
    ，同時督促新建廠房或新設製程應選擇污染排放較低或防制效能較佳
    之設備，修正全廠總排放量管制方式改以個別排放管道濃度規範，並
    增訂新設製程排放標準。（修正條文第四條）
三、考量實際管理之合理性，調整揮發性有機物用量以實際揮發性有機物
    成分含量為基準，針對排放濃度高且易致污染之虞者強化管理，爰修
    正製程排放應設置相關排放監測器之規定。（修正條文第五條）
四、配合本法明定之固定污染源定期檢測已完成整合管理，故刪除本標準
    涉定期檢測相關規定。（修正條文第六條）
五、配合本標準增訂個別排放管道濃度標準及調整應設置相關排放監測器
    相關規定，爰明定因應改善之緩衝期限規定。（修正條文第八條）